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Posts Tagged ‘Chip’

Qualcomm annuncia due nuovi chipset quad-core Snapdragon S4: MSM8226 ed MSM8626

La famiglia degli Snapdragon S4 si espande ulteriormente e si appresta ad ospitare due nuovi chipset quad-core destinati a device di fascia media. Qualcomm continua la sua politica aggressiva presentando dunque il SoC MSM8226 e la sua controparte CDMA MSM8626, due potenti SoC ideati ovviamente con processo produttivo a 28nm.

Integrato troviamo la GPU Adreno 305, già impiegata in altri chipset di questa famiglia e presente su diversi device: dagli smartphone HTC 8S e One SV ai tablet Lenovo IdeaTab S2110 e Samsung Ativ Tab. Capace di sostenere registrazione video e playback a 1080p, oltre a sensori fino a 13 Mp.

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Qualcomm chiude un 2012 impressionante con una crescita del 30% e ricavi pari a 19$ miliardi

Qualcomm ha ufficialmente divulgato gli ultimi rapporti annuali e trimestrali fiscali, e la crescita avvenuta soltanto nell’ultimo periodo rapportata a tutto l’anno ormai concluso ha davvero dell’incredibile, un’ascesa del 30% trainata soprattutto dal settore smartphone.

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Exynos 5 Cortex A15: ecco i primi Benchmark davvero promettenti!

Si chiama Nexus 10 e sarà il nuovo Tablet da 10 pollici Google realizzato in collaborazione con Samsung e il primo device con sistema operativo mobile a montare la nuovissima piattaforma Exynos 5 basata su Cortex A15 puro.

Un Tablet che abbiamo visto nella serata di ieri e che oggi proviamo ad immaginare a livello di potenza computazionale grazie ad alcuni benchmark effettuati sul nuovo ChromeBook Samsung che monta esattamente la stessa piattaforma hardware sebbene abbia uno schermo con una risoluzione inferiore a quella del Tablet.

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Amazon forse interessata a comprare la divisione chip OMAP di Texas Instruments

Fin dalla sua prima incarnazione, la serie di tablet Amazon ha sempre adottato la piattaforma OMAP di Texas Instruments e nonostante nell’ultimo periodo si sia parlato di forte crisi da parte della società e di un possibile ritiro per la serie di chipset OMAP nel settore mobile portando verso una migrazione completa sui sistemi embedded, la prima parte del prossimo anno vedrà comunque debuttare i nuovi OMAP 5 che hanno sempre dimostrato ottime performance.

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HTC sempre meno dipendente da Samsung per la fornitura della componentistica smartphone

HTC, seguendo l’esempio di Apple, diventa sempre meno dipendente dal produttore coreano per quanto riguarda la fornitura della componentistica dei suoi smartphone. L’azienda taiwanese ha infatti ampliato il numero dei fornitori nel corso degli ultimi mesi, provvedendo a concludere nuovi contratti di fornitura dei sensori CMOS e degli schermi AMOLED. Sony, Omnivision e AU Optronics figurano tra i nuovi partner di HTC e contribuiscono a “svincolare” l’azienda dalla dipendenza da Samsung, che resta uno dei suoi principali competitor in ambito smartphone.

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Qualcomm rappresenta quasi il 50% del mercato dei chip mobili nel 2012, la formula ‘tutto fatto in casa’ paga!

Durante tutto il corso di quest’anno abbiamo più volte sentito parlare di problemi di approvigionamento da parte di Qualcomm, in difficoltà nel riuscire ad evadere la forte domanda di chip Snapdragon S4 fin dalla loro presentazione sul mercato, tanto che alcuni mesi fa il produttore è stato costretto ad appoggiarsi a Samsung per fronteggiare i problemi di produzione. Questo perchè Qualcomm produce praticamente tutto da se con l’ultima generazione di integrati, da una coppia di processori molti veloci, ad una GPU particolarmente performante, connettività Wi-Fi, supporto allo standard Bluetooth, 4G LTE e naturalmente componentistica per il risparmio energetico, gestione del carico delle frequenze ecc…

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Mediatek: smartphone low-cost con i nuovi SoC quad-core in arrivo nel primo trimestre del 2013

28 settembre 2012 Nessun commento

Il settore degli smartphone Android low-cost sembra destinato a diventare sempre più ricco di interessanti proposte a partire dai primi mesi del 2013. Come abbiamo riportato in mattinata, Qualcomm è ormai prossima alla produzione in volumi dei nuovi sistemi SoC quad-core Snapdragon S4 Play che equipaggeranno i terminali di fascia entry level a partire dal primo trimestre del 2013. Qualcomm, tuttavia, potrebbe non essere la sola azienda interessata a produrre chip per terminali appartenenti a tale combattuto segmento di mercato.

Anche Mediatek sembra, infatti, intenzionata ad avviare la produzione dei suoi sistemi SoC quad-core, sempre destinati ai device di fascia bassa. Analogo a quello di Qualcomm è il frame temporale della realizzazione dei nuovi sistemi SoC: compreso tra l’autunno e l’inizio del 2013 quello della produzione in volumi, fissata per il primo trimestre del prossimo anno la distribuzione dei terminali che utilizzeranno i nuovi chipset Mediatek.

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HTC: i primi device con SoC Snapdragon S4 Pro in mostra all’IFA di Berlino | Rumor

Tornano attuali i rumor relativi a presunti progetti di rinnovamento della line-up 2012 del produttore taiwanese, da attuare ricorrendo alla piattaforma hardware Qualcomm Snapdragon S4 Pro. Secondo nuove indiscrezioni, la solida partnership esistente da lungo tempo tra HTC e Qualcomm, consentirebbe al produttore taiwanese di esordire sul palcoscenico dell’IFA di Berlino con due prodotti basati sulla nuova piattaforma  mobile.

Ricordiamo che S4 Pro, rappresenta l’evoluzione dell’attuale SoC integrato in HTC One S, dal quale si differenzia per il raddoppio del numero di core, che diventano quindi quattro, e per l’integrazione della nuova GPU Adreno 320. Ricordiamo sin da ora che le informazioni appena riportate sono da considerare semplici rumor in attesa di conferma ufficiale.

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ARM e TSMC insieme per Chip mobile 64 bit con processo costruttivo 20 nm

I due colossi  ARM e TSMC, la più grande fonderia di semiconduttori a livello mondiale, hanno avviato una parternship per lavorare sulla prossima generazione di chip ARM. La sfida è superare gli attuali processi costruttivi fissati a 28 nm (Snapdragon S4) e 32 nm (Exynos ) verso un nuovo standard costruttivo in ambito mobile. La prossima generazione di chip potrà avvalersi della tecnologia TSMC FinFET simile a quella usata da Intel nelle architetture Ivy Bridge.

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Samsung Galaxy S3: Wolfson conferma l’utilizzo del chip audio DAC di alta qualità

Confermata ufficialmente quella che era una indiscrezione che sinora aveva ‘incuriosito’  più di un utente di Galaxy S III: la nuova ammiraglia di Samsung è effettivamente equipaggiata con un chip DAC realizzato da Wolfson, dedicato alla conversione dei suoni da digitali ad analogici, e capace di una notevole qualità audio in uscita.

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Intel afferma che Android non è pronto per i processori multicore

Se da un lato Android è sviluppato su un Kernel Linux che è in grado di gestire più processori contemporaneamente, è indubbio che l’ottimizzazione e le modifiche da parte dei produttori siano fondamentali per poter riuscire a far lavorare in simbiosi i vari cuori che compongono una CPU in modo da dividere i compiti e avere un guadagno prestazionale tangibile. Intel, che guardacaso ha un processore Single Core da 1.6GHz Medfield, afferma che Android non è pronto per lavorare con processori multi-core.

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Nvidia pronta a commercializzare fino a 30 device Tegra 3 based entro la fine dell’anno

Nonostante siamo ormai giunti a metà anno, Nvidia ha ancora in serbo piani ambiziosi. Da quanto afferma il produttore di Santa Clara, entro la fine dell’anno verranno commercializzati ben 30 dispositivi dotati del SoC Tegra 3 e se nella situazione attuale ne conosciamo soltanto pochi (HTC One X ed LG Optimus 4X tra i più noti) ci aspetta una seconda parte dell’anno alquanto interessante.

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TSMC rivela lo sviluppo di chip ARM Cortex-A9 con clock a 3.1GHz!

TMSC sta attraversando un momento particolarmente travagliato, con grandi case quali Nvidia e Qualcomm particolarmente scontente dei risultati ottenuti nello sviluppo degli ultimi processi litografici, e accordi con AMD e soprattutto Apple che lasciano ben sperare per l’azienda taiwanese. Ieri, a dispetto dei dubbi sulle capacità di produzione a 28nm, la stessa TMSC ha divulgato un comunicato in cui si parla dello sviluppo di chip ARM Cortex-A9 dual-core proprio con tale architettura e clock delle CPU a 3.1GHz.

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Qualcomm e Nvidia ai ferri corti con TMSC, prossimi chip a 28nm affidati a Samsung?

Due tra le principali chipmaker americane, Qualcomm e Nvidia, stanno cominciando a fare in conti con una cattiva resa della produzione a 28nm portata avanti dalla TMSC, azienda taiwanese di semiconduttori alla quale fanno riferimento molte realtà del settore. Già il mese scorso sono arrivati segnali di decisa impazienza dal CEO di Nvidia Jen-Hsun Huang, che dichiarava a Forbes la speranza che gli stabilimenti Intel potessero “ospitare” la produzione dei prossimi SoC (Tegra 4) e GPU Kepler a 28nm. Speranza vana vista la risposta lapidaria della casa di Santa Clara:

Thanks, but no thanks

TMSC ha dunque seri problemi realizzativi nel passaggio ad una architettura più sofisticata e non appare il giusto partner con cui affrontare le prossime sfide del settore mobile. Per questo motivo è iniziata la ricerca di una valida alternativa che possa garantire maggiori sicurezze e i nomi che circolano sono la United Microelectronics, Globalfoundries o addirittura Samsung, che può contare sulle strutture di Austin, Texas, in via di ulteriore ammodernamento ed ampliamento.

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Samsung Galaxy S3: Quad Core per la versione globale ma anche versioni Snapdragon S4 Dual Core?

Ancora speculazioni, questa volta basate su dati abbastanza realistici, relative al nuovo top gamma Samsung. Se da diverse settimana (forse mesi) vi abbiamo suggerito che il nuovo top gamma potesse avere un nome diverso, adesso arrivano dati che potrebbero anticipare già alcune versioni diverse del medesimo prodotto. Il successore di S2 che verrà mostrato il 3 Maggio, sarà la versione globale e avrà un processore Exynos 4412 Quad Core. Non sarà però l’unica variante e su questo in molti potrebbero scommettere.

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