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I due colossi  ARM e TSMC, la più grande fonderia di semiconduttori a livello mondiale, hanno avviato una parternship per lavorare sulla prossima generazione di chip ARM. La sfida è superare gli attuali processi costruttivi fissati a 28 nm (Snapdragon S4) e 32 nm (Exynos ) verso un nuovo standard costruttivo in ambito mobile. La prossima generazione di chip potrà avvalersi della tecnologia TSMC FinFET simile a quella usata da Intel nelle architetture Ivy Bridge.

Nei fatti i possimi anni dovrebbero vedere la nascita di chip a 20 nm con architetture a 64 bit dagli incrementi prestazionali notevolmente superiori rispetto alle soluzioni attuali. I vantaggi non saranno legati solamente alle performance ma vedranno una diminuzione dei consumi e calore sviluppato dai SoC, oltre ad una riduzione delle dimensioni fisiche.

Anche l’immissione nel mercato come tempistiche dovrebbe non essere troppo lontana, complice l’utilizzo di FinFet technology del colosso TSMC che dovrebbe assicurare una certa solidità al progetto, al contrario ad esempio del chip A-15 di Arm che a distanza di due anni dalla sua presentazione risulta ancora poco utilizzato.

Cliff Hou, VP di Research & Development TSMC dichiara:

Questa collaborazione porta due aziende leader del settore insieme per la prima volta per ottimizzare il processo FinFET con ARM processori a 64 bit e IP fisico. Siamo in grado di raggiungere gli obiettivi di alta velocità, bassa tensione e bassa dispersione, in modo da soddisfare le esigenze dei nostri clienti comuni e gli  obbiettivi preposti.

Non resta che attendere gli sviluppi futuri di tali tecnologie che a detta sempre di Cliff Hou contnuerà in una collaborazione certa tra i due colossi che porterà in futuro lo standard costruittivo fino a 15 nm.

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