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HTC Flyer 2: scocca ultrasottile in alluminio anodizzato e CPU Snapdragon S4 Rumor

6 Settembre 2012 Nessun commento

Il tema del possibile successore dell’HTC Flyer torna attuale con un nuova serie di indiscrezioni che sembrano andare più in profondità, svelando alcune delle caratteristiche tecniche. Secondo i recenti rumor, l’atteso successore del tablet prodotto da HTC sarebbe dotato di una scocca ultrasottile realizzata in alluminio anodizzato e ricorrerebbe all’apprezzato processore dual-core Snapdragon S4. Il display misurebbe 7″ ed avrebbe una risoluzione pari a 1280×768 pixel.

Non mancano delle informazioni più dettagliate sul processo di realizzazione della scocca che potrebbe essere simile a quello utilizzato per realizzare l’HTC One S (ossidazione micro arc). Lo spessore del device sarebbe particolarmente contenuto, misurando solo 7.1mm. A completare la dotazione di serie interverrebbe la fotocamera anteriore da 1 megapixelquella posteriore da 3 megapixel. Mancano conferme esplicite sulla possibile integrazione dello stilo capacitivo già visto nella prima versione del Flyer.

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